超聲檢測

檢測鍛件的裂紋、分層、夾雜，焊縫中的裂紋、氣孔、夾渣、未焊透等等；型材的裂紋、分層、夾雜、折疊；鑄件的縮孔、氣泡、熱裂、冷裂、及厚度測量。

對平面型缺陷十分敏感，易于攜帶，穿透力強(qiáng)。

需有良好的聲耦合，被檢測物件表面需光滑；難以探測細(xì)小裂紋和微細(xì)氣孔；對檢測人員要求高；不適合形狀復(fù)雜和表面粗糙工件。

射線檢測

檢測焊縫未焊透、氣孔、夾渣，鑄件的縮孔、氣孔、疏松、熱裂，確定缺陷的位置、大小及種類。

功率可調(diào)，照相質(zhì)量高，可永久記錄。

設(shè)備昂貴，不易攜帶；有放射危險；對檢測人員素質(zhì)要求高；較難發(fā)現(xiàn)焊縫裂紋和未熔合缺陷；不適合鍛件和型材。

磁粉檢測

檢測鐵磁性材料和工件表面或近表面的裂紋、折疊、夾層、夾渣等，確定缺陷的位置、大小和形狀。

簡單、操作方便，速度快，靈敏度高。

只限鐵磁材料；探傷前需清潔工件；某些情況難以確定缺陷深度。

滲透檢測

檢測金屬和非金屬材料表面裂紋、折疊、疏松、針孔等缺陷，確定缺陷位置、大小和形狀。

所有材料均適用；設(shè)備簡單價格較低；探傷簡單，結(jié)果易于解釋。

探傷前后必須清潔工件；難以確定缺陷的深度；不適用疏松的多孔材料；孔隙表面的漏洞容易引起假象顯示。

渦流檢測

檢測導(dǎo)電材料表面和近表面的裂紋、夾雜、折疊、凹坑、疏松等缺陷，確定缺陷位置和相對尺寸。

簡單，經(jīng)濟(jì)，不需耦合，探頭無需接觸工件。

只限導(dǎo)體材料，穿透淺，要有參考標(biāo)準(zhǔn)，難以判斷缺陷種類。

光纖檢測

檢測鍋爐、泵體、鑄件、炮筒、壓力容器、管道內(nèi)表面的缺陷及焊件及焊縫質(zhì)量和疲勞裂紋。

靈敏度高、絕緣好，抗腐蝕，不受電磁干擾。

價格較高，不能檢測結(jié)構(gòu)內(nèi)部缺陷。

聲發(fā)射檢測

檢測構(gòu)件的動態(tài)裂紋、裂紋萌生、裂紋生長率。

實時連續(xù)監(jiān)控探測，可以遙控，裝置較輕便。

傳感器與工件耦合需良好；工件需處于應(yīng)力狀態(tài)；延性材料產(chǎn)生低幅值聲發(fā)射，噪聲不能進(jìn)入探測系統(tǒng)；設(shè)備昂貴，人員素質(zhì)要求高。

微波檢測

檢測復(fù)合材料、非金屬制品、輪胎等；可測量厚度、密度、濕度等物理參數(shù)。

非接觸式檢測，檢測速度快，可實現(xiàn)自動化。

不能檢測金屬導(dǎo)體內(nèi)部缺陷，一般不適用于檢測小于1mm的缺陷，空間分辨率低。